Компания HTC опубликовала в соцсетях тизерное приглашение на мероприятие, назначенное на 20 марта 2017 года. В сообщении упоминается некий «неожиданный сюрприз».

На просторах Weibo, китайского аналога Twitter, обнаружились свежие подробности о готовящихся к выходу смартфонах Samsung Galaxy C7 Pro и Galaxy C5 Pro, которые пока не были представлены производителем официально. Samsung Galaxy C7 По данным источника, Samsung Galaxy C5 Pro под модельным номером

Компания ZTE анонсировала недорогой смартфон ZTE Blade V8 с двойной основной камерой пару месяцев назад — на январской выставке CES 2017. Сегодня стартовали его продажи в Китае.

Довольно авторитетное издание Bloomberg опубликовало подробную заметку со ссылкой на осведомленные источники о готовящемся к выпуску смартфоне iPhone 8, горячо ожидаемом как поклонниками, так и ненавистниками Apple.

Компания Sony Mobile Communications сообщила о скором начале продаж смартфона Xperia X Compact. Напомним, модель была представлена совсем недавно — на выставке IFA 2016, которая прошла в Берлине с 2 по 7 сентября. Смартфон станет доступен с 11 сентября 2016 года по рекомендованной цене 35 990 рублей. Он предлагается в трех цветах — светло-голубом, черном…

Компания Samsung Electronics сообщила о подключении Сбербанка к платежному сервису Samsung Pay. С завтрашнего дня, 8 ноября 2016 года, пользователи платежных карт Mastercard от Сбербанка смогут подключить их к сервису Samsung Pay. Напомним, Samsung Pay заработал в России 28 сентября 2016 года.

Компания ZTE опубликовала в аккаунте Nubia в Weibo, китайском аналоге Twitter, приглашение на пресс-мероприятие 21 марта 2017 года. Оно пройдет в Китае, в Шеньчжене.

Компания Sony Mobile начла распространять обновление прошивки со свежей версией операционной системы Android 7.1.1 Nougat для смартфонов Sony Xperia XZ и Xperia X Performance. Об этом сообщил профильный ресурс XperiaBlog.

Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства первой на рынке однокристальной системы (SoC, System-on-Chip) по 10-нанометровому техпроцессу FinFET. Чип Samsung на базе 10-нм FinFET (10LPE) получил транзисторную 3D-структуру. Он обеспечивает на 30% более высокую удельную